ในโลกของวิศวกรรมและการผลิต Micro-crack หรือรอยร้าวขนาดเล็กจิ๋ว คือศัตรูเงียบที่บ่อนทำลายความแข็งแรงของโครงสร้าง ไม่ว่าจะเป็นในแผงวงจร (PCB), เซลล์แสงอาทิตย์ (Solar Cells) หรือชิ้นส่วนโลหะ เนื่องจากรอยเหล่านี้ไม่สามารถมองเห็นได้ด้วยตาเปล่า การรู้วิธีการตรวจจับที่ถูกต้องจึงมีความสำคัญอย่างยิ่ง
1. การตรวจจับด้วยสารแทรกซึม (Dye Penetrant Inspection - DPI)
วิธีพื้นฐานที่ได้ผลดีเยี่ยมสำหรับพื้นผิวที่ไม่พรุน คือการใช้สารสีที่มีความตึงผิวต่ำฉีดลงบนชิ้นงาน เพื่อให้สีแทรกซึมลงไปในรอยร้าว จากนั้นจึงใช้สารเร่งปฏิกิริยา (Developer) เพื่อดึงสีขึ้นมาให้เราเห็นรอยเด่นชัดขึ้น
2. การใช้คลื่นความถี่สูง (Ultrasonic Testing)
การตรวจจับ Micro-crack ด้วยคลื่นเสียงความถี่สูงช่วยให้เรา "มองเห็น" เข้าไปข้างในเนื้อวัสดุได้ เมื่อคลื่นเสียงกระทบกับรอยแยกภายใน จะเกิดการสะท้อนกลับที่ผิดปกติ ทำให้ระบุตำแหน่งและความลึกของรอยร้าวได้อย่างแม่นยำ
3. การตรวจสอบด้วยกระแสวน (Eddy Current Testing)
เหมาะสำหรับวัสดุที่เป็นตัวนำไฟฟ้า โดยการสร้างสนามแม่เหล็กไฟฟ้าขึ้นมา หากมี Micro-crack ขวางกั้น การไหลของกระแสวนจะเปลี่ยนไป ซึ่งเซนเซอร์จะจับความผิดปกตินี้ได้ทันที
4. การถ่ายภาพความร้อน (Infrared Thermography)
เมื่อเราให้ความร้อนกับชิ้นงาน บริเวณที่มีรอยร้าวจะมีการระบายความร้อนที่ต่างจากส่วนอื่น กล้องถ่ายภาพความร้อนจะแสดงให้เห็นถึงจุดที่อุณหภูมิผิดปกติ ซึ่งเป็นสัญญาณบ่งบอกถึงรอยร้าวที่ซ่อนอยู่
สรุป
การเลือกใช้วิธีการตรวจจับ Micro-crack ขึ้นอยู่กับประเภทวัสดุและงบประมาณของคุณ การตรวจสอบอย่างสม่ำเสมอไม่เพียงแต่ช่วยลดความเสียหาย แต่ยังช่วยเพิ่มความปลอดภัยและอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์ในระยะยาว
1.jpg)
