การวิเคราะห์ความเสียหายของโลหะด้วยกล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบส่องกราด (Scanning Electron Microscopy หรือ SEM) เป็นขั้นตอนสำคัญในการทำ Fractography เพื่อระบุหาสาเหตุที่แท้จริงของการแตกร้าว โดยเฉพาะการระบุจุด Fatigue Crack Initiation ซึ่งเป็นกุญแจสำคัญในการปรับปรุงการออกแบบและป้องกันความเสียหายในอนาคต
ลักษณะเด่นของจุดเริ่มต้นรอยร้าว (Initiation Site)
ในการอ่านภาพ SEM เพื่อหาจุดเริ่มต้นของรอยร้าวล้า (Fatigue) เรามักจะมองหาลักษณะทางกายภาพที่บ่งบอกถึงการรวมตัวของความเค้น (Stress Concentration) ดังนี้:
- Surface Defects: รอยขีดข่วน, รอยบุบ หรือความไม่สมบูรณ์ของผิวชิ้นงาน
- Inclusions: สารมลทินปนเปื้อนในเนื้อวัสดุ ซึ่งมักเป็นจุดอ่อนที่ทำให้เกิดการแยกตัว
- Porosity: รูพรุนที่เกิดจากกระบวนการหล่อหรือการผลิต
เทคนิคการไล่เรียงทิศทางรอยร้าว
เพื่อให้ระบุจุด Initiation ได้แม่นยำ วิศวกรวัสดุต้องสังเกตเครื่องหมายบนผิวรอยแตก (Fracture Surface) ต่อไปนี้:
- Ratchet Marks: รอยหยักบริเวณขอบผิวชิ้นงาน บ่งบอกว่ามีจุดเริ่มรอยร้าวหลายจุดที่มาบรรจบกัน
- River Lines: เส้นลักษณะคล้ายแม่น้ำที่จะลู่เข้าหาจุดเริ่มต้น (Origin) เสมอ
- Beach Marks: แม้จะเห็นได้ด้วยตาเปล่า แต่ใน SEM จะช่วยยืนยันการขยายตัวของรอยร้าวในแต่ละรอบภาระ
ขั้นตอนการวิเคราะห์ด้วย SEM
การปรับกำลังขยาย (Magnification) เป็นเรื่องสำคัญ เริ่มจากการใช้กำลังขยายต่ำเพื่อดูภาพรวมของ Fracture Surface แล้วจึงไล่ตามแนว River Lines ย้อนกลับไป จนกระทั่งพบจุดที่มีลักษณะเรียบที่สุดหรือมีสิ่งปนเปื้อน ซึ่งนั่นคือจุดเริ่มต้นของความเสียหาย
1.jpg)
